大量**5050贴片灯珠 22-24LM **5050高显指灯珠

产品信息
名称：5050灯珠
尺寸：5.0*5.0*1.5mm
流明：22-24LM
色温：2800-3200K 4000-4500k 6000-6500K 11000-
13000K
功率：0.2W
颜色：暖白/正白/冷白(其他色温可按要求定做)
芯片：三安10*16MIL
胶水：闽台天宝胶水
线材：北京达博**线0.9MIL
包装:1000pcs/卷
用途：手机背光源 TV背光源 电视背光源 照明灯具
产品
一、产品特点：
1、采用进口芯片；特点：高亮度，低衰减，耗能小
，寿命长.抗静电能力强。产品均使用硅胶封装，符
合环保无铅制程产品要求。发光二极管所用芯片材料
为氮化镓。
2、亮度高，光色一致性好；
3、LED贴片寿命：》5万小时；
4、采用日本进口**硅胶胶水封装，光衰低，寿命
长；
5、采用进口正规合格芯片，美国英特美荧光粉，质
量**；
6、质量**，价格合理，常规都有库存，交货非常
及时。
备注：
a)材料焊接次数不**过2 次。适用于的所有的SMT装
配和焊接工艺。
b)焊接后温度未回降到常温时请勿扭曲线路板。
二、手工焊接规范:
手工焊接时，烙铁温度不**300℃，每个焊脚焊接
时间不**过3 秒
三、贮存规范:
1. 请在未准备使用LED 之前不要打开防静电袋子。
2. LED 在未开封之前应保存在30℃以下，湿度在60%
以下的环境中，较长保存期为1 年。
3. 打开包装待后，LED 需保存在30℃/40%湿度以下
的条件，且**在7 天内使用完。
4. 如果LED **出了*3 点要求，则LED **经过烘
烤才能使用，烘烤条件为：60±5℃，12个小时。
四：产品说明：
1.产品除湿：由于SMD产品吸潮后在高温焊接时会引
起水蒸气蒸发和膨胀，容易造成界面剥离，把芯片与
支架连接的金线拉断，因此客户在使用前请拆包用
65-70度烘烤12小时以上再使用，打开包装后要在较
快的时间内焊接完成，不能**过24小时，如**过24小
时，需再次做好除湿。（卷盘装烘烤：65-75度/10-
15H 散料烘烤：130-150度/2-3小时）
2.SMT贴片:客户在SMT贴片时需尽量选择比SMD（胶体
）发光面大的吸嘴，防止吸嘴下压高度设置不当造成
对灯珠内部金线的损坏， SMT时吸嘴下压高度也会影
响灯珠品质，因吸嘴下压太深会压迫灯珠胶体导致内
部金线变形或断裂，造成灯珠不亮或闪烁及品质问题
，选取合适的吸嘴是提供产品工艺品质的关健所在。
3.手动焊接：建议使用恒温烙铁及选用<0.5mm的锡线
，将温度控制在度以内，单个灯珠焊接时间不能**过
3秒，焊接过程中因胶体处在高温状态下，不可按压
胶体表面，不可给LED引脚施加压力，让锡丝自然溶
化与引脚结合，注意不要使用硬物和带锐边的物体刮
，搽，压胶体表面，容易导致支架内部金线变形。造
成死灯。（批量生产不能用手工焊接，因为手工焊接
品质不稳定）
4.回流焊焊接：批量生产时需用SMT贴片生产，建议
使用的锡膏熔点在220度以下，较好采用八温区的回
流焊，较高温度不可**过240度，峰值时间低于10S，
回流焊需一次完成，灯珠不可过回流焊两次以上，多
次回流焊对产品有破坏性。灯珠回流焊后不应修补,
当修补是不可避免的时候,**使用加热台或焊接熟
手进行操作,但**事先确认此种方式会或不会损坏
LED本身的特性。
5.硫化措施：由于SMD灯珠软硅胶产品没有抗硫化，
LED如出现硫化后会影响产品的亮度，发光颜色偏移
，支架底部发黑等不良现象，因此在使用SMD产品过
程中务必注意防硫化措施。在生产过程中，不能使用
含硫的锡膏，洗板水。因PCB工厂在生产过程中会有
化学容积残留，因此PCB板使用前需先用70度烘烤3-6
小时除湿，使残留物质挥发。加工好的半成品，避免
让灯珠与含有琉化物的物料接触，如含硫化物的纸箱
，气泡袋，橡皮筋等。
6.防静电措施：使用过程中与产品接触的机台需导线
接地，工作台请用导电的台垫通过电阻接地，工作台
的烙铁的尖端一定要接地，操作员需佩戴静电环，静
电衣服等，**使用离电子发生器。
7.产品检验：我司出货产品，请客户做好来料检验，
有问题及时反馈，在大量生产使用前，请先小批量试
产，确认没问题后再大批量生产，手捡不**过总批量
的10%。
联系方式：  Q
联系人：张辉强